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正邦科技(002157)融资融券信息(11-20)
2019-12-24 22:06:45
正邦科技(002157)融资融券信息(11-20)

 

正邦科技(002157)2019-11-20融资融券信息显示,正邦科技融资余额1,722,627,602元,融券余额32,632,399元,融资买入额70,397,092元,融资偿还额71,540,669元,融资净买额-1,143,577元,融券余量2,161正邦科技(002157)融资融券信息(11-20),086股,融券卖出量92,700股,融券偿还量559,700股,融资融券余额1,755,260,001元。正邦科技融资融券详细信息如下表:

交易日期代码简称融资融券余额(元)
2019-11-20002157正邦科技1,75徐朝清刘国江故事造假5,260,001
融资余额(元)融资买入额(元)融资偿还额(元)融资净买额(元)
1,722,627,60270,397,09271,540,669-1,143,5正邦科技(002157)融资融券信息(11-20)77
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券偿还量(股)
32,632,3992,161,08692,700559,700

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